CPO技術挑戰：高階銅箔基板股價回檔後仍有長期機會

近來隨著共同封裝光學（CPO）技術的興起，銅箔基板（CCL）相關股票出現顯著調整。雖然市場焦點集中於高階CCL需求可能被取代，但實際情況仍有不少不確定因素。

CPO技術如何影響銅箔基板需求

市場對高階CCL的擔憂

投資者普遍擔心CPO普及後，光學元件將直接整合進封裝，降低對高速訊號傳輸的依賴。此舉可能導致高規格CCL的需求下降，甚至材料等級從M8、M9降至M4。這些變化使得部分CCL供應商面臨成長動能受限的風險。

短期衝擊與長期趨勢

儘管短期內市場情緒波動較大，CPO仍面臨成本、良率、維護性等五大挑戰。這些問題使其短期內難以完全取代傳統高速傳輸架構。相對而言，高階CCL需求仍以AI伺服器和高速交換器為主要驅動。

法人觀點與個股前景

台光電與聯茂的市場定位

法人普遍看好台光電（2383）與聯茂（6213），因兩家公司在高階CCL市場具備穩固的供應鏈與技術優勢。短期內，獲利結構不受影響，且AI需求持續擴大，為訂單帶來良好可見度。

其他受影響的公司

金居、台燿、富喬等公司亦因股價回檔而受到關注。雖然受市場恐慌影響，但其基本面並未出現實質性惡化，仍具備長期成長潛力。

AI伺服器與高速交換器的持續需求

800G與1.6T交換器的發展

800G交換器已廣泛部署，1.6T交換器正逐步成為市場主流。兩者對高階CCL的需求量巨大，推動相關材料的持續需求。

AI伺服器升級推動材料需求

隨著AI訓練與推論的升級，AI伺服器對高速運算設備的需求不斷攀升。即使未來部分設備引入CPO架構，市場仍需大量800G、1.6T交換器與AI伺服器相關材料。

2028後的市場觀測

市場分析指出，未來1–2年內高階CCL仍供不應求，AI設備持續拉動需求。至2028年底至2029年，若CPO成熟、成本下降、良率提升，才可能對高階CCL需求結構產生顯著影響。因此，短期內不必過度擔憂。

常見問題

什麼是CCL？

CCL（銅箔基板）是印刷電路板（PCB）的核心材料，廣泛應用於伺服器、交換器與各類電子設備中。

什麼是CPO？

CPO（共同封裝光學）是一項將光學元件直接整合進晶片封裝的新興技術，旨在提升訊號傳輸效率與減少體積。

CPO一定會取代高階CCL嗎？

目前市場普遍認為，短期內因成本、良率與散熱等技術挑戰，CPO尚難完全取代高階CCL。

哪些公司最受市場關注？

台光電與聯茂因其在高階CCL市場的領先地位，受到法人與投資者的高度關注。

高階CCL需求何時可能面臨挑戰？

分析指出，觀察重點應放在2028年底至2029年間，當CPO技術成熟、成本下降、良率提升時，才可能對高階CCL需求產生明顯影響。

總結來說，CPO技術雖帶來市場波動，但高階銅箔基板的需求仍由AI伺服器、800G與1.6T交換器等強勁增長所支撐。法人普遍認為，短期內不必過度恐慌，台光電與聯茂等龍頭企業仍具備良好的長期投資價值。隨著AI基礎建設的擴張，未來幾年高階CCL市場將持續呈現增長勢頭。