華邦電砸731億擴產搶攻記憶體商機

・華邦電最新預估顯示，全球記憶體供給吃緊情況可能將延續至2028年。

・董事會已通過731億元資金，全面投入高雄廠Module B擴建工程。

・16奈米製程預計從2027年下半年開始放量，並於2030年迎來完整產能。

市場供需與趨勢變化

受惠於AI伺服器、Edge AI、車用電子及基礎建設的持續成長，加上傳統成熟製程供給有所縮減，整體市場呈現結構性缺貨。華邦電指出，記憶體供需吃緊的情況在2027年可能比2026年更為嚴重，且這波緊俏狀態預計會一路延續至2028年。

華邦電擴產與技術規劃

為了應對長期的市場需求，華邦電除了進行2026年度395億元的產線設備資本支出外，更通過了高達731億元的高雄廠Module B擴建案。

・高雄廠產能佈局：

- Module A：目前月產能約16K，年底目標達24K並維持滿載。

- Module B：預估月產能可達50K至60K，規模超過Module A的2倍以上，預計2026年12月29日動工，2029年下半年少量出貨，2030年起完整產出。

・16奈米製程進展：現有月產能約2K，預計2027年增加投片並於下半年放量，同時透過長約機制提前與客戶卡位2029年以後的訂單。

對你的影響

對於職場工作者與投資人而言，記憶體產業的長期缺貨與大廠的大規模資本支出，反映出AI與車用相關供應鏈正處於高度成長期。這類基礎設施的擴建與技術升級，將直接牽動相關產業的業務發展方向與職缺需求，值得持續關注。