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財經 · 2026-10-30

日月光法說會最新重點整理與市場表現剖析

・第三季每股盈餘來到6.13元,稅後純益為269.96億元,年增率達148%。

・核心封測業務毛利率首次站上30%大關,創下30.6%的歷史新高。

・成長動能主要來自AI伺服器、高效能運算以及先進封裝的高漲需求。

財務亮點與業績表現

日月光在最新的法人說明會上公布了強勁的單季成績單。第三季營收總計2,441.6億元,年增44.8%,營業利益達331.4億元,年增151.1%。在獲利方面,稅後純益為269.96億元,較上一季增加28%,與去年同期相比更是大幅成長148%,單季每股盈餘(EPS)繳出6.13元的亮眼成績。若拉長至今年前3季來看,累計營收達6,088.9億元,年增30.3%,累計稅後純益為621.9億元,年增139.7%,前3季累計每股盈餘為14.17元,獲利創下近年新高。

封測毛利率突破30%的市場意義

本次財報最受矚目的焦點,在於核心半導體封測業務(ATM)的毛利率正式跨越30%門檻,來到30.6%,該業務單季營收達1,514.85億元,季增20.1%,年增51%。過去封測產業毛利率要達到30%相當不容易,日月光的突破顯示出產品組合升級、高階封裝占比擴大以及AI需求增加所帶來的競爭優勢。公司也明確指出,30%以上的毛利率未來將成為常態性的營運基準線。

各業務板塊與應用結構

在營收應用分布方面,通訊占38%,電腦占34%,車用與其他占28%。而在封裝產品類別中,Bumping、Flip Chip、WLP、SiP等先進技術占51%,打線封裝占24%,測試占17%,材料占2%閥值,其他占6%。此外,電子代工服務(EMS)在第三季也維持成長,營收達934.69億元,季增42%,年增35%,毛利率為8.3%,營業利益31.11億元,不過受到AI基礎建設擴張導致零組件與原材料成本增加影響,毛利率面臨些許壓力。除了AI相關的伺服器、HPC晶片、GPU封裝與測試需求外,車用電子、工業自動化、通訊設備與消費電子等傳統領域也同步回溫,帶動整體接單表現。

對你的影響

身為上班族或市場參與者,日月光繳出的亮眼財報與毛利率突破30%的表現,直接反映出AI與先進封裝產業鏈正處於強勁的上升周期。這不僅凸顯高階技術人才與相關供應鏈的發展潛力,也意味著AI與高效能運算將持續成為未來數年職場發展與資產配置的重要核心方向。

結論

日月光靠著強勁的AI與先進封裝需求,交出了一張獲利創高的亮眼財報。展望未來,隨著高毛利的封測業務將30%設定為新的營運基準線,該公司在半導體供應鏈中的地位更加穩固。

常見問題

Q1. 日月光第三季的每股盈餘是多少?

第三季每股盈餘(EPS)為6.13元。

Q2. 第三季的稅後純益年增率為多少?

稅後純益為269.96億元,年增率達148%。

Q3. 核心封測業務的毛利率表現為何?

封測業務(ATM)毛利率達到30.6%,首度突破30%大關創下歷史新高。

Q4. 日月光前3季的累計每股盈餘是多少?

累計前3季每股盈餘(EPS)為14.17元。

Q5. 未來的成長動能主要來自哪些領域?

主要來自AI、高效能運算(HPC)、先進封裝擴產,以及車用與工業市場的回溫。