【台積電投資美國第三座晶圓廠，總投資超過2兆元】

台積電昨日與美國商務部宣布，將在美國亞利桑那州進行投資計畫，最高可獲得美方直接補助66億美元（約新台幣2112億元）。同時，台積電計畫在美國建立第三座晶圓廠，預計在2030年前導入2奈米或更先進的製程技術。台積電在美擴廠後的總投資將超過650億美元（約新台幣兩兆元）。

這項計畫代表台積電對美國市場的重視，使美國成為除了台灣之外，另一個先進製程生產的重要基地。台積電昨日股價上漲3元，收盤價達783元；而其美國存託憑證ADR早盤上漲逾2%。

台積電表示，上述補助計畫是由美國商務部和台積電亞利桑那公司共同簽署的初步備忘錄，並根據美國「晶片與科學法」進行。除了補助外，台積電還可獲得最高50億美元（約新台幣1600億元）的貸款。

台積電董事長劉德音透過新聞稿表示，這項計畫為台積電提供了寶貴機會，推動了前所未有的投資，使得台積電能夠在美國提供最先進的製造技術服務。台積電總裁魏哲家則表示，提升TSMC Arizona的產能將有助於客戶釋放創新。

消息傳出後，台積電的三大客戶蘋果、輝達和超微紛紛表示支持。蘋果執行長庫克表示，對於台積電在美國擴大生產的發展感到榮幸，並表示將持續在美國投資。輝達執行長黃仁勳表示高興，並期待與台積電在美國的合作。超微執行長蘇姿丰則表示，將繼續與台積電保持合作夥伴關係，並期待在美國生產最先進的晶片。

至於建廠計畫，台積電表示，亞利桑那州首座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座廠房將於2028年生產3奈米，而第三座晶圓廠預計於21世紀20年代底開始運作，採用2奈米或更先進的製程技術。